PA直营钢材科技有限公司

随着芯片功率密度不断提升，散热系统成为半导体设备可靠性的关键。我们深耕半导体散热用特种金属材料领域，为散热系统提供专业的材料解决方案。

紫铜排T3在散热基板中表现优异。这种高纯铜材具有优良的导热性能和加工性能，适用于功率器件散热基板、热沉等关键部件。我们通过精密轧制和表面处理工艺，确保材料具有均匀的组织和良好的导热特性。

铝铜复合板在特种散热器中发挥重要作用。这种层状复合材料既保持了铝的轻质特性，又具备铜的优良导热性，适用于高功率芯片散热器、特种热交换器等设备。我们通过轧制复合工艺，确保材料具有高的结合强度。

钼电极在高温散热系统中展现卓越性能。这种难熔金属具有高熔点、优良的导热性和较低的热膨胀系数，适用于大功率器件散热电极、特种散热基板等部件。我们通过粉末冶金工艺，确保电极具有均匀的组织结构。

我们建立了完善的散热材料性能评价体系。通过热阻测试、热循环试验等系列验证，确保材料在散热系统中的可靠性。我们提供的散热材料已成功应用于多个半导体项目。