PA直营钢材科技有限公司

随着半导体技术不断发展，封装测试对功能材料的性能要求日益提高。我们专注于半导体封装测试用功能材料的研发与应用，为封装测试行业提供创新的材料解决方案。

恒弹性合金棒在精密测试探针中表现卓越。这种在宽温度范围内保持恒定弹性模量的功能材料，适用于芯片测试探针、精密连接器等关键部件。我们通过精密的冷加工和时效处理，确保材料具有稳定的弹性性能。

热敏合金丝在温度监测系统中发挥关键作用。这种具有特定热膨胀特性的功能材料，适用于封装设备温度传感器、热管理元件等监测部件。我们通过精密拉丝工艺，确保合金丝具有均匀的直径和稳定的热学性能。

可伐合金4J29棒在电子封装中展现独特价值。这种定膨胀合金与陶瓷、玻璃的膨胀特性匹配良好，适用于芯片封装外壳、微波器件基座等关键部件。我们通过严格控制热处理工艺，确保封装部件具有可靠的气密性。

我们高度重视功能材料的性能一致性。建立了完善的功能材料测试平台，确保每批材料都具有稳定的性能表现。我们提供的功能材料已广泛应用于各类封装测试设备。